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FDS-1000 Dispensing System

  특징
 

 

_경제적인 가격의 Single Lane dispensing system
_고객의 요구 사항에 맞는 주문형 장비 제작 가능   
_Full Vision 및 Laser Height Sensor
_고정밀 Linear Pump적용
_자동 무게 측정기능 및 자동 바늘 교정 시스템
_휴대폰 생산시 월30만대이상의 생산량과 자동화 가능




  적용 공정
  Flip chip Underfill , Dam and Fil , Solder Paste , Chip Encapsulation , Thermal Compound
 
 
FDS-1500 Dispensing System

  특징
    _ Dual Lane의 초고속 dispensing system
_ 세계 최고 속도의 Dispensing 장비.
_ 고객의 요구 사항에 맞는 주문형 장비 제작 가능   
_ Full Vision 및 Laser Height Sensor
_ 고정밀 Linear Pump적용
_ 자동 무게 측정기능 및 자동 바늘 교정 시스템
_ 휴대폰 생산시 월50만대이상의 생산량과 자동화 가능




  적용 공정
  Flip chip Underfill , Dam and Fil , Solder Paste , Chip Encapsulation , Thermal Compound
 
 
FDS-1500Dispensing System

  특징
    _ Dual lane ,Dual head Pump장착 가능ual Lane의 초고   속 dispensing system
_ 세계 최고 속도의 Dispensing 장비.
_ 고객의 요구 사항에 맞는 주문형 장비 제작 가능   
_ Full Vision 및 Laser Height Sensor
_ 고정밀 Linear Pump적용
_ 자동 무게 측정기능 및 자동 바늘 교정 시스템
_ 휴대폰 생산시 월50만대이상의 생산량과 자동화 가능




  적용 공정
  Flip chip Underfill , Dam and Fil , Solder Paste , Chip Encapsulation , Thermal Compound
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