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Untitled Document
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The new DDf technology from Hover-Davis crosses the threshold
of a new era in electronics manufacturing. The DDf enables you
to introduce wafer-level devices to your placement equipment
and eliminate the costs associated with packaging.
Imagine being able to deliver thousands of die per hour to
your placement machine, while only 3 ~ 4 feeders slots are
consumed
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DIE를 테이핑 하거나 다른 패케지로 만드는 공정을
없애세요 |
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넓은 DIE 크기 대응력을 갖춘 High speed의 최적화된 system
여러개의 DDF의 설치가 가능하여 많은 공간이 절약 될 수 있습니다. (단지하나의 DDF폭은 80mm)
간편한 이동성으로 생산량에 따라 DDF의 위치를 자유 자재로 변경이 가능합니다(one DDf weight 60lbs
/ 27kg)
DDF의 vision처리 기술은 ink dot와 bump 그리고 corner또는 다른 특정 위치를 인식 가능합니다.
여러 종류의 장비에 대응이 가능하여 추후 발생 할 수 있는 다른 maker로 장비 교체와 같은 일에도 즉시
대응이 됩니다.
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여러 종류의
Die, Flip-chip,
component등을
쉽게 기종 변경이
가능합니다. |
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Wafer Expansion Station
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Film Frame Adapters |
Expansion rings,
grip ring adapters |
DDf service &
calibration tools |
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Placement machine
tables that allow for
tape feeder installation... |
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