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Label feeder
Tape feeder
   Protec Dispenser
   Tyco Electronics       Fress Fit System
   Tyco Toools
   Hi-tech Korea Bond
   Material Handling
   Router Bit
   Magazine Rack
The new DDf technology from Hover-Davis crosses the threshold of a new era in electronics manufacturing. The DDf enables you to introduce wafer-level devices to your placement equipment and eliminate the costs associated with packaging.

Imagine being able to deliver thousands of die per hour to your placement machine, while only 3 ~ 4 feeders slots are consumed

DIE를 테이핑 하거나 다른 패케지로 만드는 공정을
넓은 DIE 크기 대응력을 갖춘 High speed의 최적화된 system

여러개의 DDF의 설치가 가능하여 많은 공간이 절약 될 수 있습니다. (단지하나의 DDF폭은 80mm)

간편한 이동성으로 생산량에 따라 DDF의 위치를 자유 자재로 변경이 가능합니다(one DDf weight 60lbs / 27kg)

DDF의 vision처리 기술은 ink dot와 bump 그리고 corner또는 다른 특정 위치를 인식 가능합니다.

여러 종류의 장비에 대응이 가능하여 추후 발생 할 수 있는 다른 maker로 장비 교체와 같은 일에도 즉시 대응이 됩니다.

여러 종류의
Die, Flip-chip,
쉽게 기종 변경이
Accesories for the DDF

Wafer Expansion Station
Film Frame Adapters
Expansion rings,
grip ring adapters
DDf service &
calibration tools
Placement machine
tables that allow for
tape feeder installation...
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